Pour quels appareils le processeur HiSilicon Kirin 935 est-il produit et à quelle génération appartient-il ?

• Nom
  HiSilicon Kirin 935
• Segment
  Mobile
• Famille
  HiSilicon Kirin
• Génération
  3
• Groupe CPU
  HiSilicon Kirin 930

Les principales caractéristiques du processeur HiSilicon Kirin 935 sont le nombre total de cœurs, le nombre maximum de threads, la fréquence de base et le maximum en mode turbo. Les performances du CPU dépendent de ces paramètres.

• Fréquence
  1.50 GHz
• Cœurs CPU
  8
• Turbo (1 cœur)
  2.20 GHz
• Threads CPU
  8
• Turbo (8 cœurs)
  2.20 GHz
• Hyper-Threading
  No
• Overclocking
  No
• Core architecture
  hybrid (big.LITTLE)
• Noyau A
  4x Cortex-A53
• Noyau B
  4x Cortex-A53

Caractéristiques du cœur graphique intégré dans HiSilicon Kirin 935, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  ARM Mali-T628 MP4
• Fréquence GPU
  0.68 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz
• Execution units
  4
• Nuanceur
  64
• Max. affiche
  1
• Génération
  Midgard 2
• DirectX Version
  11
• La technologie
  32nm
• Date de sortie
  Q4/2012

Liste des codecs vidéo pris en charge par le processeur HiSilicon Kirin 935. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  No
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  No

Type et fréquence maximale de RAM, nombre de canaux pris en charge, version du contrôleur PCI Express intégré pour HiSilicon Kirin 935. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR3-1600
• ECC
  No
• Canaux mémoire
  2

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur le processeur HiSilicon Kirin 935.

• AES-NI
  No

Découvrons le niveau de dissipation thermique (TDP) de HiSilicon Kirin 935. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Dans ce bloc, vous pouvez connaître la taille des caches L2 et L3, les ensembles d'instructions ISA prises en charge et d'autres caractéristiques du processeur HiSilicon Kirin 935.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisation
  None
• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53
• La technologie
  28 nm
• Prise
  N/A
• Date de sortie
  Q1/2015

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 935.

• utilisé dans
  Unknown