Comparaison HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 870

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870, ainsi que les différences de générations.

• Nom
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 870
• Segment
  Mobile Mobile
• Famille
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  1 7
• Groupe CPU
  HiSilicon Kirin 910 Qualcomm Snapdragon 865/870

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

• Fréquence
  1.60 GHz 1.80 GHz
• Cœurs CPU
  4 8
• Turbo (1 cœur)
  1.60 GHz 3.20 GHz
• Threads CPU
  4 8
• Hyper-Threading
  No No
• Overclocking
  No No
• Core architecture
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Noyau A
  -- 1x Kryo 585 Prime
• Noyau B
  -- 3x Kryo 585 Gold
• Noyau C
  -- 4x Kryo 585 Silver

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

• nom du GPU
  ARM Mali-450 MP4 Qualcomm Adreno 650
• Fréquence GPU
  0.53 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.53 GHz 0.67 GHz
• Execution units
  4 2
• Nuanceur
  64 512
• Max. affiche
  1 1
• Génération
  Utgard 6
• DirectX Version
  0 12.0
• La technologie
  28nm 7 nm
• Date de sortie
  2012 Q4/2019

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

• Type de mémoire
  LPDDR3 LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
• Max. Mémoire
  16 GB
• ECC
  No No
• Canaux mémoire
  1 4

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870.

• AES-NI
  No No

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 910 ou Qualcomm Snapdragon 870. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

• TDP (PL1)
  10 W

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv7-A32 (32 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisation
  None None
• Cache L2
  -- 2.00 MB
• Cache L3
  -- 3.00 MB
• Architecture
  Cortex-A9 Kryo 585
• La technologie
  28 nm 7 nm
• Prise
  N/A N/A
• Date de sortie
  Q1/2014 Q2/2021
• Numéro d'article
  -- SM8250-AC

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 870.

• utilisé dans
  Unknown Unknown