HiSilicon Kirin 910
Qualcomm Snapdragon 450
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 450

Score total
star star star star star
Relâché
Q1/2014
Relâché
Q3/2017
Score total
star star star star star

Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 910 a 4 cœurs et 4 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 1.60 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 910 - Q1/2014.

Qualcomm Snapdragon 450 a 8 cœurs et 4 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 1.60 GHz. Date de sortie Qualcomm Snapdragon 450 - Q3/2017.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 910
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Raisons à considérer
Qualcomm Snapdragon 450
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge plus élevée
    1.80 GHz left arrow 1.60 GHz
    Environ 11% meilleure vitesse d´horloge
  • Plus de nombre de coeurs CPU
    8 left arrow 4
    2 fois plus de cœurs
  • Vitesse d´horloge turbo plus élevée
    1.80 GHz left arrow 1.60 GHz
    Environ 11 % meilleure vitesse d´horloge du CPU overclocké
Test de performance
De vrais tests et benchmarks HiSilicon Kirin 910 vs Qualcomm Snapdragon 450
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 910 HiSilicon Kirin 910
Qualcomm Snapdragon 450 Qualcomm Snapdragon 450
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 910 left arrow Qualcomm Snapdragon 450
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Génération
    1 left arrow 4
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 910 left arrow Qualcomm Snapdragon 450
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    1.60 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Cœurs CPU
    4 left arrow 8
  • Turbo (1 cœur)
    1.60 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Threads CPU
    4 left arrow 8
  • Hyper-Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    normal left arrow normal
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-450 MP4 left arrow Qualcomm Adreno 506
  • Fréquence GPU
    0.53 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.53 GHz left arrow 0.60 GHz
  • Execution units
    4 left arrow 0
  • Nuanceur
    64 left arrow 96
  • Max. affiche
    1 left arrow 0
  • Génération
    Utgard left arrow 5
  • DirectX Version
    0 left arrow 11
  • La technologie
    28nm left arrow 14 nm
  • Date de sortie
    2012 left arrow Q4/2015
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    No left arrow Decode / Encode
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    No left arrow No
  • VC-1
    No left arrow Decode
  • JPEG
    No left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR3 left arrow LPDDR3-933
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    1 left arrow 1
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450.

  • AES-NI
    No left arrow No
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 910 ou Qualcomm Snapdragon 450. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv7-A32 (32 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Architecture
    Cortex-A9 left arrow Cortex-A53
  • La technologie
    28 nm left arrow 14 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q1/2014 left arrow Q3/2017
  • Numéro d'article
    -- left arrow SDM450
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 910 et Qualcomm Snapdragon 450.

  • utilisé dans
    Unknown left arrow Unknown
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