HiSilicon Kirin 820E 5G
Qualcomm Snapdragon 680 4G
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Comparaison HiSilicon Kirin 820E 5G vs Qualcomm Snapdragon 680 4G

Score total
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Relâché
Q1/2021
Relâché
Q1/2022
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 820E 5G a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.22 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 820E 5G - Q1/2021.

Qualcomm Snapdragon 680 4G a  cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.22 GHz. Date de sortie Qualcomm Snapdragon 680 4G - Q1/2022.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 820E 5G
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Raisons à considérer
Qualcomm Snapdragon 680 4G
Signaler un bug
Test de performance
De vrais tests et benchmarks HiSilicon Kirin 820E 5G vs Qualcomm Snapdragon 680 4G
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
Qualcomm Snapdragon 680 4G Qualcomm Snapdragon 680 4G
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 820E 5G left arrow Qualcomm Snapdragon 680 4G
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Génération
    6 left arrow 6
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 680
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G57 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 610
  • Fréquence GPU
    0.85 GHz left arrow
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Execution units
    6 left arrow 0
  • Nuanceur
    96 left arrow 128
  • Max. Mémoire GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Max. affiche
    2 left arrow 0
  • Génération
    Vallhall 1 left arrow 6
  • La technologie
    7 nm left arrow 11 nm
  • Date de sortie
    Q2/2020 left arrow Q2/2019
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Max. Mémoire
    left arrow 4 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    4 left arrow 2 (Dual Channel)
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 820E 5G ou Qualcomm Snapdragon 680 4G. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    6 W left arrow
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 820E 5G et Qualcomm Snapdragon 680 4G.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Cache L3
    2.00 MB left arrow --
  • Architecture
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 265
  • La technologie
    7 nm left arrow 6 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q1/2021 left arrow Q1/2022
  • Numéro d'article
    -- left arrow SM6225
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