HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 870
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon 870

Score total
star star star star star
Relâché
Q2/2019
Relâché
Q2/2021
Score total
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.20 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 810 - Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon 870 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.20 GHz. Date de sortie Qualcomm Snapdragon 870 - Q2/2021.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 810
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge plus élevée
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
    Environ -6% meilleure vitesse d´horloge
  • Performances par watt
    5 W left arrow 10 W
    Sur 2 0.97 fois moins de performances par watt
Raisons à considérer
Qualcomm Snapdragon 870
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge turbo plus élevée
    3.20 GHz left arrow 2.20 GHz
    Environ 31 % meilleure vitesse d´horloge du CPU overclocké
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Qualcomm Snapdragon 870 Qualcomm Snapdragon 870
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 810 left arrow Qualcomm Snapdragon 870
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Génération
    6 left arrow 7
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow Qualcomm Snapdragon 865/870
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    1.90 GHz left arrow 1.80 GHz
  • Cœurs CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 cœur)
    2.20 GHz left arrow 3.20 GHz
  • Threads CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 cœurs)
    2.20 GHz left arrow 2.42 GHz
  • Hyper-Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Noyau A
    2x Cortex-A76 left arrow 1x Kryo 585 Prime
  • Noyau B
    6x Cortex-A55 left arrow 3x Kryo 585 Gold
  • Noyau C
    -- left arrow 4x Kryo 585 Silver
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow Qualcomm Adreno 650
  • Fréquence GPU
    0.85 GHz left arrow 0.25 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.67 GHz
  • Execution units
    16 left arrow 2
  • Nuanceur
    288 left arrow 512
  • Max. Mémoire GPU
    4 GB left arrow --
  • Max. affiche
    2 left arrow 1
  • Génération
    Bifrost 2 left arrow 6
  • DirectX Version
    12 left arrow 12.0
  • La technologie
    12 nm left arrow 7 nm
  • Date de sortie
    Q1/2018 left arrow Q4/2019
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-4266LPDDR5-5500
  • Max. Mémoire
    6 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    4 left arrow 4
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870.

  • AES-NI
    No left arrow No
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 810 ou Qualcomm Snapdragon 870. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow 10 W
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Cache L2
    -- left arrow 2.00 MB
  • Cache L3
    1.00 MB left arrow 3.00 MB
  • Architecture
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Kryo 585
  • La technologie
    7 nm left arrow 7 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q2/2019 left arrow Q2/2021
  • Numéro d'article
    -- left arrow SM8250-AC
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur HiSilicon Kirin 810 et Qualcomm Snapdragon 870.

  • utilisé dans
    Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite left arrow Unknown
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