HiSilicon Kirin 810
MediaTek Kompanio 1380
Sélectionnez GPU 1
Sélectionnez GPU 2

Comparaison HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Kompanio 1380

Score total
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Relâché
Q2/2019
Relâché
Q1/2022
Score total
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Différences entre les processeurs HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380 en termes de spécifications et de résultats de test.

HiSilicon Kirin 810 a 8 cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.20 GHz. Date de sortie HiSilicon Kirin 810 - Q2/2019.

MediaTek Kompanio 1380 a  cœurs et 8 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence 2.20 GHz. Date de sortie MediaTek Kompanio 1380 - Q1/2022.

Différences
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 810
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Raisons à considérer
MediaTek Kompanio 1380
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Test de performance
De vrais tests et benchmarks HiSilicon Kirin 810 vs MediaTek Kompanio 1380
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
MediaTek Kompanio 1380 MediaTek Kompanio 1380
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    HiSilicon Kirin 810 left arrow MediaTek Kompanio 1380
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Kompanio
  • Génération
    6 left arrow 3
  • Groupe CPU
    HiSilicon Kirin 810/820 left arrow MediaTek Kompanio 900/1200/1300
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    ARM Mali-G52 MP6 left arrow ARM Mali-G57 MP5
  • Fréquence GPU
    0.85 GHz left arrow 0.01 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.01 GHz
  • Execution units
    16 left arrow 5
  • Nuanceur
    288 left arrow 80
  • Max. Mémoire GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • Max. affiche
    2 left arrow 2
  • Génération
    Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
  • La technologie
    12 nm left arrow 7 nm
  • Date de sortie
    Q1/2018 left arrow Q2/2020
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Max. Mémoire
    6 GB left arrow
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    4 left arrow 4 (Quad Channel)
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour HiSilicon Kirin 810 ou MediaTek Kompanio 1380. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    5 W left arrow
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs HiSilicon Kirin 810 et MediaTek Kompanio 1380.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    None left arrow None
  • Cache L3
    1.00 MB left arrow --
  • Architecture
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
  • La technologie
    7 nm left arrow 6 nm
  • Prise
    N/A left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q2/2019 left arrow Q1/2022
  • Numéro d'article
    -- left arrow MT8195
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