AMD E-300
HiSilicon Kirin 620
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Comparaison AMD E-300 vs HiSilicon Kirin 620

Score total
star star star star star
Relâché
Q3/2011
Relâché
Q1/2015
Score total
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Différences entre les processeurs AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620 en termes de spécifications et de résultats de test.

AMD E-300 a 2 cœurs et 2 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence No turbo. Date de sortie AMD E-300 - Q3/2011.

HiSilicon Kirin 620 a 4 cœurs et 2 threads. En mode Turbo Boost, il atteint la fréquence No turbo. Date de sortie HiSilicon Kirin 620 - Q1/2015.

Différences
Raisons à considérer
AMD E-300
Signaler un bug
  • Vitesse d´horloge plus élevée
    1.30 GHz left arrow 1.20 GHz
    Environ -8% meilleure vitesse d´horloge
Raisons à considérer
HiSilicon Kirin 620
Signaler un bug
  • Plus de nombre de coeurs CPU
    4 left arrow 2
    2 fois plus de cœurs
Caractéristiques
Liste complète des spécifications techniques
AMD E-300 AMD E-300
HiSilicon Kirin 620 HiSilicon Kirin 620
Génération et famille de CPU

Comparaison de la liste des appareils auxquels sont destinés les processeurs AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620, ainsi que les différences de générations.

  • Nom
    AMD E-300 left arrow HiSilicon Kirin 620
  • Segment
    Mobile left arrow Mobile
  • Famille
    AMD E left arrow HiSilicon Kirin
  • Génération
    1 left arrow 3
  • Groupe CPU
    AMD E/E1/E2-1000 left arrow HiSilicon Kirin 620
Cœurs de processeur et fréquence de base

Dans cette section, nous examinerons la différence entre AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620 en termes de nombre de cœurs et de threads, de fréquence de base et de fréquence Turbo Boost, ainsi que de comparer le processus de fabrication, la taille du cache et la disponibilité de certaines technologies. . Ces caractéristiques affectent les performances et les capacités du processeur.

  • Fréquence
    1.30 GHz left arrow 1.20 GHz
  • Cœurs CPU
    2 left arrow 4
  • Turbo (1 cœur)
    No turbo left arrow 1.20 GHz
  • Threads CPU
    2 left arrow 4
  • Hyper-Threading
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • Core architecture
    normal left arrow normal
Graphiques internes

Caractéristiques des cœurs graphiques intégrés dans AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620, interfaces et connexions compatibles. La puissance de traitement du processeur ne dépend pas de ces indicateurs.

  • nom du GPU
    AMD Radeon HD 6310 left arrow ARM Mali-450 MP4
  • Fréquence GPU
    0.49 GHz left arrow 0.53 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.53 GHz
  • Execution units
    1 left arrow 4
  • Nuanceur
    80 left arrow 64
  • Max. Mémoire GPU
    1 GB left arrow --
  • Max. affiche
    2 left arrow 1
  • Génération
    3 left arrow Utgard
  • DirectX Version
    11 left arrow 0
  • La technologie
    40 nm left arrow 28nm
  • Date de sortie
    Q4/2010 left arrow 2012
Prise en charge des codecs matériels

Examinons la différence de disponibilité des codecs vidéo compatibles dans les processeurs AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620. La possibilité de lire du matériel vidéo de différents formats dépend de ces paramètres du cœur graphique.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    No left arrow No
  • h265 / HEVC (10 bit)
    No left arrow No
  • h264
    Decode left arrow No
  • VP9
    No left arrow No
  • VP8
    No left arrow No
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow No
  • VC-1
    Decode left arrow No
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow No
Mémoire et PCIe

Lorsque vous choisissez un modèle approprié entre AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620, faites attention à la génération de RAM compatible et à sa fréquence maximale, au nombre de canaux et à la version PCI Express. La compatibilité avec d'autres composants et le potentiel de puissance de calcul dépendent de ces caractéristiques. Ces paramètres sont également affectés par le modèle de la carte mère.

  • Type de mémoire
    DDR3-1066 left arrow LPDDR3
  • ECC
    No left arrow No
  • Canaux mémoire
    1 left arrow 1
Chiffrement

Prise en charge du jeu d'instructions de chiffrement AES-NI avancé sur les processeurs AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620.

  • AES-NI
    Yes left arrow No
Gestion de la chaleur

Découvrons la différence de niveau de dissipation thermique (TDP) pour AMD E-300 ou HiSilicon Kirin 620. Cette valeur reflète la quantité de chaleur générée par le processeur pendant le chargement. Sur la base de ces données, vous pouvez choisir le bon système de refroidissement. En fonction de la charge de travail du processeur à un moment donné, le niveau d'énergie consommée sera différent du TDP.

  • TDP (PL1)
    18 W left arrow
Détails techniques

Dans ce bloc, vous pouvez découvrir la différence entre les tailles de cache L2 et L3, les jeux d'instructions ISA et d'autres caractéristiques entre les processeurs AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620.

  • Jeu d'instructions (ISA)
    x86-64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisation
    AMD-V left arrow None
  • Extensions ISA
    SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX left arrow
  • Cache L3
    1.00 MB left arrow --
  • Architecture
    Zacate (Bobcat) left arrow Cortex-A53
  • La technologie
    32 nm left arrow 28 nm
  • Prise
    BGA 413 left arrow N/A
  • Date de sortie
    Q3/2011 left arrow Q1/2015
Appareils utilisant ce processeur

Liste des appareils qui fonctionnent sur AMD E-300 et HiSilicon Kirin 620.

  • utilisé dans
    Unknown left arrow Unknown
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