Información sobre el segmento MediaTek Helio X27 (para computadoras de escritorio o portátiles) y la familia de CPU, junto con la fecha de inicio de ventas.

• Nombre
  MediaTek Helio X27
• Familia
  Mediatek Helio
• grupo de CPU
  MediaTek Helio X20
• Segmento
  Mobile
• Generación
  2

Especificaciones técnicas y cuantitativas del MediaTek Helio X27: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máximas. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• CPU Cores / Threads
  10 / 10
• arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  2x Cortex-A72
• B-Core
  4x Cortex-A53
• C-Core
  4x Cortex-A53
• Hyperthreading / SMT
  No
• Overclocking
  No
• A-Core Frequency
  1.60 GHz (2.60 GHz)

Especificaciones comunes para la tarjeta gráfica integrada en MediaTek Helio X27 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  ARM Mali-T880 MP4
• frecuencia de GPU
  0.88 GHz
• GPU (Turbo)
  0.88 GHz
• Unidades de ejecución
  4
• sombreadora
  64
• máx. muestra
  2
• Generación
  Midgard 4
• Direct X
  11
• Tecnología
  16 nm
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2016

Lista de códecs de video compatibles con la CPU MediaTek Helio X27. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode
• h264
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• VP9
  No
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  Decode / Encode

Tipo de memoria, frecuencia de reloj, funciones multicanal y versión PCIe de MediaTek Helio X27. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-800
• máx. Memoria
  4 GB
• Canales de memoria
  2 (Dual Channel)
• ECC
  No
• AES-NI
  No

¿Averigüemos qué TDP tiene el MediaTek Helio X27? La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para la CPU MediaTek Helio X27 junto con una lista de extensiones ISA.

• Tecnología
  20 nm
• Chip design
  Chiplet
• Enchufe
  N/A
• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53
• Operating systems
  Android
• virtualización
  None
• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Fecha de lanzamiento
  Q1/2017
• Número de parte
  MT6797X