Información sobre el segmento MediaTek Helio G25 (para computadoras de escritorio o portátiles) y la familia de CPU, junto con la fecha de inicio de ventas.

• Nombre
  MediaTek Helio G25
• Segmento
  Mobile
• Familia
  Mediatek Dimensity
• Generación
  1
• grupo de CPU
  MediaTek Helio G25/G35

Especificaciones técnicas y cuantitativas del MediaTek Helio G25: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máximas. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• Frecuencia
  1.50 GHz
• Núcleos de CPU
  8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz
• Subprocesos de la CPU
  8
• Turbo (8 núcleos)
  1.50 GHz
• Hiperhilo
  No
• Overclocking
  No
• arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE)
• núcleo A
  4x Cortex-A53
• núcleo B
  4x Cortex-A53

Especificaciones comunes para la tarjeta gráfica integrada en MediaTek Helio G25 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  PowerVR GE8320
• frecuencia de GPU
  0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Unidades de ejecución
  1
• máx. muestra
  1
• Versión de DirectX
  10
• Tecnología
  20 nm
• Fecha de lanzamiento
  Q1/2017

Lista de códecs de video compatibles con la CPU MediaTek Helio G25. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No
• h264
  No
• VP9
  No
• VP8
  No
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  No

Tipo de memoria, frecuencia de reloj, funciones multicanal y versión PCIe de MediaTek Helio G25. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-933LPDDR4X-1600
• máx. Memoria
  6 GB
• ECC
  No
• Canales de memoria
  1

Compatibilidad con el cifrado AES-NI en la CPU MediaTek Helio G25.

• AES-NI
  No

¿Averigüemos qué TDP tiene el MediaTek Helio G25? La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para la CPU MediaTek Helio G25 junto con una lista de extensiones ISA.

• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• virtualización
  None
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53
• Tecnología
  12 nm
• Enchufe
  N/A
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2020
• Número de parte
  MT6762G

Lista de dispositivos basada en MediaTek Helio G25.

• Utilizado en
  Unknown