Información sobre el segmento HiSilicon Kirin 658 (para computadoras de escritorio o portátiles) y la familia de CPU, junto con la fecha de inicio de ventas.

• Nombre
  HiSilicon Kirin 658
• Segmento
  Mobile
• Familia
  HiSilicon Kirin
• Generación
  4
• grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 650

Especificaciones técnicas y cuantitativas del HiSilicon Kirin 658: número de núcleos e hilos, frecuencias base y máximas. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• Frecuencia
  1.70 GHz
• Núcleos de CPU
  8
• Turbo (1 núcleo)
  2.35 GHz
• Subprocesos de la CPU
  8
• Turbo (8 núcleos)
  2.35 GHz
• Hiperhilo
  No
• Overclocking
  No
• arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE)
• núcleo A
  4x Cortex-A53
• núcleo B
  4x Cortex-A53

Especificaciones comunes para la tarjeta gráfica integrada en HiSilicon Kirin 658 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  ARM Mali-T830 MP2
• frecuencia de GPU
  0.90 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz
• Unidades de ejecución
  2
• sombreadora
  32
• máx. muestra
  2
• Generación
  Midgard 4
• Versión de DirectX
  11
• Tecnología
  28nm
• Fecha de lanzamiento
  Q4/2015

Lista de códecs de video compatibles con la CPU HiSilicon Kirin 658. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  No
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  No
• VC-1
  No
• JPEG
  Decode / Encode

Tipo de memoria, frecuencia de reloj, funciones multicanal y versión PCIe de HiSilicon Kirin 658. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-933
• ECC
  No
• Canales de memoria
  2

Compatibilidad con el cifrado AES-NI en la CPU HiSilicon Kirin 658.

• AES-NI
  No

¿Averigüemos qué TDP tiene el HiSilicon Kirin 658? La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para la CPU HiSilicon Kirin 658 junto con una lista de extensiones ISA.

• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• virtualización
  None
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53
• Tecnología
  16 nm
• Enchufe
  N/A
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2016

Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 658.

• Utilizado en
  Unknown