Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
HiSilicon Kirin 810
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Comparando HiSilicon Kirin 810 vs Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1

Puntuación general
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Liberado
Q3/2019
Liberado
Q2/2019
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 810 o Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 810 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.20 GHz. HiSilicon Kirin 810 se lanzó en Q2/2019.

Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 tiene núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.20 GHz. Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 se lanzó en Q3/2019.

Diferencias
Razones para considerar
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
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Razones para considerar
HiSilicon Kirin 810
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Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1
HiSilicon Kirin 810 HiSilicon Kirin 810
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 y HiSilicon Kirin 810 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 left arrow HiSilicon Kirin 810
  • Familia
    Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
  • grupo de CPU
    Qualcomm Snapdragon SQ1/SQ2 left arrow HiSilicon Kirin 810/820
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Generación
    1 left arrow 6
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 vs HiSilicon Kirin 810 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • arquitectura central
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 y HiSilicon Kirin 810 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    Qualcomm Adreno 685 left arrow ARM Mali-G52 MP6
  • frecuencia de GPU
    0.25 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.65 GHz left arrow No turbo
  • Unidades de ejecución
    8 left arrow 16
  • sombreadora
    1536 left arrow 288
  • máx. Memoria GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • máx. muestra
    2 left arrow 2
  • Generación
    5 left arrow Bifrost 2
  • Tecnología
    7 nm left arrow 12 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q4/2018 left arrow Q1/2018
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 y HiSilicon Kirin 810. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 y HiSilicon Kirin 810, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • máx. Memoria
    16 GB left arrow 6 GB
  • Canales de memoria
    1 (Single Channel) left arrow 4
  • ECC
    No left arrow No
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 o HiSilicon Kirin 810. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU Qualcomm Snapdragon Microsoft SQ1 y HiSilicon Kirin 810 junto con una lista de extensiones ISA.

  • Tecnología
    7 nm left arrow 7 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Caché L3
    2.00 MB left arrow 1.00 MB
  • Arquitectura
    Kryo 495 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • virtualización
    None left arrow None
  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2019 left arrow Q2/2019
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