Qualcomm Snapdragon 7c
HiSilicon Kirin 820E 5G
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Comparando HiSilicon Kirin 820E 5G vs Qualcomm Snapdragon 7c

Puntuación general
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Liberado
2020
Liberado
Q1/2021
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 820E 5G o Qualcomm Snapdragon 7c? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 820E 5G tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.22 GHz. HiSilicon Kirin 820E 5G se lanzó en Q1/2021.

Qualcomm Snapdragon 7c tiene núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.22 GHz. Qualcomm Snapdragon 7c se lanzó en 2020.

Diferencias
Razones para considerar
Qualcomm Snapdragon 7c
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Razones para considerar
HiSilicon Kirin 820E 5G
Reportar un error
Pruebas de rendimiento
Pruebas reales Qualcomm Snapdragon 7c vs HiSilicon Kirin 820E 5G
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
Qualcomm Snapdragon 7c Qualcomm Snapdragon 7c
HiSilicon Kirin 820E 5G HiSilicon Kirin 820E 5G
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de Qualcomm Snapdragon 7c y HiSilicon Kirin 820E 5G es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    Qualcomm Snapdragon 7c left arrow HiSilicon Kirin 820E 5G
  • Familia
    Qualcomm Snapdragon left arrow HiSilicon Kirin
  • grupo de CPU
    Qualcomm Snapdragon 7c left arrow HiSilicon Kirin 810/820
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Generación
    2 left arrow 6
  • Sucesor
    Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 left arrow --
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar Qualcomm Snapdragon 7c vs HiSilicon Kirin 820E 5G por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • arquitectura central
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en Qualcomm Snapdragon 7c y HiSilicon Kirin 820E 5G junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    Qualcomm Adreno 618 left arrow ARM Mali-G57 MP6
  • frecuencia de GPU
    0.70 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Unidades de ejecución
    0 left arrow 6
  • sombreadora
    128 left arrow 96
  • máx. Memoria GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • máx. muestra
    2 left arrow 2
  • Generación
    6 left arrow Vallhall 1
  • Tecnología
    14 nm left arrow 7 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q2/2019 left arrow Q2/2020
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre Qualcomm Snapdragon 7c y HiSilicon Kirin 820E 5G. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre Qualcomm Snapdragon 7c y HiSilicon Kirin 820E 5G, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • Canales de memoria
    2 (Dual Channel) left arrow 4
  • ECC
    No left arrow No
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Qualcomm Snapdragon 7c o HiSilicon Kirin 820E 5G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU Qualcomm Snapdragon 7c y HiSilicon Kirin 820E 5G junto con una lista de extensiones ISA.

  • Tecnología
    8 nm left arrow 7 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Caché L3
    -- left arrow 2.00 MB
  • Arquitectura
    Kryo 468 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • virtualización
    None left arrow None
  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Fecha de lanzamiento
    2020 left arrow Q1/2021
  • Número de parte
    SC7180 left arrow --
Últimas comparaciones