¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 650 o Qualcomm Snapdragon 653? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 650 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 650 se lanzó en Q2/2016.
Qualcomm Snapdragon 653 tiene 8 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.00 GHz. Qualcomm Snapdragon 653 se lanzó en Q4/2016.
Razones para considerar 
Razones para considerar 
1.44 GHz
1.95 GHz
Qualcomm Snapdragon 653
Averigüemos cuál de Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
HiSilicon Kirin 650
Mobile
HiSilicon Kirin
4
HiSilicon Kirin 650
En este bloque vamos a comparar Qualcomm Snapdragon 653 vs HiSilicon Kirin 650 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
1.70 GHz
8
2.00 GHz
8
2.00 GHz
No
No
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A53
4x Cortex-A53
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
ARM Mali-T830 MP2
0.90 GHz
0.90 GHz
2
32
2
Midgard 4
11
28nm
Q4/2015
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
Decode / Encode
Decode
Decode / Encode
No
Decode / Encode
No
No
No
Decode / Encode
Para elegir el mejor modelo entre Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
LPDDR3-933
No
2
Soporte de cifrado AES-NI para CPU Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650.
No
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para Qualcomm Snapdragon 653 o HiSilicon Kirin 650. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650 junto con una lista de extensiones ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
Cortex-A53 / Cortex-A53
16 nm
N/A
Q2/2016
--
Lista de dispositivos basada en Qualcomm Snapdragon 653 y HiSilicon Kirin 650.
Unknown
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