MediaTek Dimensity 1300
HiSilicon Kirin 990E 5G
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Comparando HiSilicon Kirin 990E 5G vs MediaTek Dimensity 1300

Puntuación general
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Liberado
Q1/2022
Liberado
Q3/2019
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 990E 5G o MediaTek Dimensity 1300? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 990E 5G tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.36 GHz. HiSilicon Kirin 990E 5G se lanzó en Q3/2019.

MediaTek Dimensity 1300 tiene núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.36 GHz. MediaTek Dimensity 1300 se lanzó en Q1/2022.

Diferencias
Razones para considerar
MediaTek Dimensity 1300
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Razones para considerar
HiSilicon Kirin 990E 5G
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Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de MediaTek Dimensity 1300 y HiSilicon Kirin 990E 5G es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    MediaTek Dimensity 1300 left arrow HiSilicon Kirin 990E 5G
  • Familia
    Mediatek Dimensity left arrow HiSilicon Kirin
  • grupo de CPU
    MediaTek Dimensity 1100/1200/1300 left arrow HiSilicon Kirin 990
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Generación
    2 left arrow 8
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar MediaTek Dimensity 1300 vs HiSilicon Kirin 990E 5G por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • arquitectura central
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
  • Overclocking
    No left arrow No
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en MediaTek Dimensity 1300 y HiSilicon Kirin 990E 5G junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    ARM Mali-G77 MP9 left arrow ARM Mali-G76 MP14
  • frecuencia de GPU
    0.85 GHz left arrow 0.60 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow 0.60 GHz
  • Unidades de ejecución
    9 left arrow 14
  • sombreadora
    144 left arrow 224
  • máx. Memoria GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • máx. muestra
    1 left arrow 2
  • Generación
    Vallhall 1 left arrow Bifrost 3
  • Tecnología
    7 nm left arrow 7 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q2/2019 left arrow Q3/2018
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre MediaTek Dimensity 1300 y HiSilicon Kirin 990E 5G. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    Decode left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre MediaTek Dimensity 1300 y HiSilicon Kirin 990E 5G, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4X-4266 left arrow LPDDR4X-4266
  • máx. Memoria
    16 GB left arrow 8 GB
  • Canales de memoria
    4 (Quad Channel) left arrow 4
  • ECC
    No left arrow No
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para MediaTek Dimensity 1300 o HiSilicon Kirin 990E 5G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

  • TDP (PL1)
    left arrow 6 W
Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU MediaTek Dimensity 1300 y HiSilicon Kirin 990E 5G junto con una lista de extensiones ISA.

  • Tecnología
    6 nm left arrow 7 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Caché L3
    -- left arrow 2.00 MB
  • Arquitectura
    Cortex-A78 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • virtualización
    None left arrow None
  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • Fecha de lanzamiento
    Q1/2022 left arrow Q3/2019
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