HiSilicon Kirin 990E 5G
MediaTek Dimensity 1300
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Comparando HiSilicon Kirin 990E 5G vs MediaTek Dimensity 1300

Puntuación general
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Liberado
Q3/2019
Liberado
Q1/2022
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 990E 5G o MediaTek Dimensity 1300? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 990E 5G tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.36 GHz. HiSilicon Kirin 990E 5G se lanzó en Q3/2019.

MediaTek Dimensity 1300 tiene núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.36 GHz. MediaTek Dimensity 1300 se lanzó en Q1/2022.

Diferencias
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 990E 5G
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Razones para considerar
MediaTek Dimensity 1300
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Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
HiSilicon Kirin 990E 5G HiSilicon Kirin 990E 5G
MediaTek Dimensity 1300 MediaTek Dimensity 1300
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 990E 5G y MediaTek Dimensity 1300 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    HiSilicon Kirin 990E 5G left arrow MediaTek Dimensity 1300
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Familia
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Generación
    8 left arrow 2
  • grupo de CPU
    HiSilicon Kirin 990 left arrow MediaTek Dimensity 1100/1200/1300
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 990E 5G vs MediaTek Dimensity 1300 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • arquitectura central
    hybrid (Prime / big.LITTLE) left arrow hybrid (Prime / big.LITTLE)
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 990E 5G y MediaTek Dimensity 1300 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    ARM Mali-G76 MP14 left arrow ARM Mali-G77 MP9
  • frecuencia de GPU
    0.60 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    0.60 GHz left arrow No turbo
  • Unidades de ejecución
    14 left arrow 9
  • sombreadora
    224 left arrow 144
  • máx. Memoria GPU
    4 GB left arrow 4 GB
  • máx. muestra
    2 left arrow 1
  • Generación
    Bifrost 3 left arrow Vallhall 1
  • Tecnología
    7 nm left arrow 7 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2018 left arrow Q2/2019
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 990E 5G y MediaTek Dimensity 1300. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 990E 5G y MediaTek Dimensity 1300, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4X-4266 left arrow LPDDR4X-4266
  • máx. Memoria
    8 GB left arrow 16 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canales de memoria
    4 left arrow 4 (Quad Channel)
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 990E 5G o MediaTek Dimensity 1300. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

  • TDP (PL1)
    6 W left arrow
Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 990E 5G y MediaTek Dimensity 1300 junto con una lista de extensiones ISA.

  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • virtualización
    None left arrow None
  • Caché L3
    2.00 MB left arrow --
  • Arquitectura
    Cortex-A76 / Cortex-A55 left arrow Cortex-A78 / Cortex-A55
  • Tecnología
    7 nm left arrow 6 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2019 left arrow Q1/2022
Últimas comparaciones