HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 695 5G
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Comparando HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G

Puntuación general
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Liberado
Q3/2017
Liberado
Q1/2022
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 695 5G? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 se lanzó en Q3/2017.

Qualcomm Snapdragon 695 5G tiene núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.40 GHz. Qualcomm Snapdragon 695 5G se lanzó en Q1/2022.

Diferencias
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 970
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Razones para considerar
Qualcomm Snapdragon 695 5G
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Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
Qualcomm Snapdragon 695 5G Qualcomm Snapdragon 695 5G
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 695 5G es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 695 5G
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Familia
    HiSilicon Kirin left arrow Qualcomm Snapdragon
  • Generación
    6 left arrow 9
  • grupo de CPU
    HiSilicon Kirin 970 left arrow Qualcomm Snapdragon 695
  • Predecesor
    -- left arrow Qualcomm Snapdragon 690 5G
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 695 5G por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • Overclocking
    No left arrow No
  • arquitectura central
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 695 5G junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow Qualcomm Adreno 619
  • frecuencia de GPU
    0.75 GHz left arrow 0.95 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Unidades de ejecución
    12 left arrow 0
  • sombreadora
    192 left arrow 128
  • máx. Memoria GPU
    2 GB left arrow 4 GB
  • máx. muestra
    1 left arrow 2
  • Generación
    Bifrost 2 left arrow 6
  • Tecnología
    16 nm left arrow 8 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2017 left arrow Q2/2020
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 695 5G. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode
  • AV1
    No left arrow No
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 695 5G, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • máx. Memoria
    8 GB left arrow 6 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canales de memoria
    4 left arrow 2 (Dual Channel)
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 970 o Qualcomm Snapdragon 695 5G. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

  • TDP (PL1)
    9 W left arrow
Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 970 y Qualcomm Snapdragon 695 5G junto con una lista de extensiones ISA.

  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • virtualización
    None left arrow None
  • Caché L3
    2.00 MB left arrow --
  • Arquitectura
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Kryo 660
  • Tecnología
    10 nm left arrow 6 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2017 left arrow Q1/2022
  • Número de parte
    -- left arrow SM6375
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