HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 700
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Comparando HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700

Puntuación general
star star star star star
Liberado
Q3/2017
Liberado
Q1/2021
Puntuación general
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¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 970 o MediaTek Dimensity 700? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.

HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 se lanzó en Q3/2017.

MediaTek Dimensity 700 tiene 8 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.40 GHz. MediaTek Dimensity 700 se lanzó en Q1/2021.

Diferencias
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 970
Reportar un error
  • Mayor velocidad de reloj turbo
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
    Alrededor 8% mejor velocidad de reloj overclockeado
Razones para considerar
MediaTek Dimensity 700
Reportar un error
  • Mayor velocidad de reloj
    2.00 GHz left arrow 1.84 GHz
    Alrededor 8% mejor velocidad de reloj
Especificaciones
Lista completa de especificaciones técnicas
HiSilicon Kirin 970 HiSilicon Kirin 970
MediaTek Dimensity 700 MediaTek Dimensity 700
Generación y familia de CPU

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

  • Nombre
    HiSilicon Kirin 970 left arrow MediaTek Dimensity 700
  • Segmento
    Mobile left arrow Mobile
  • Familia
    HiSilicon Kirin left arrow Mediatek Dimensity
  • Generación
    6 left arrow 1
  • grupo de CPU
    HiSilicon Kirin 970 left arrow MediaTek Dimensity 700/720/800
Núcleos de CPU y frecuencia base

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 700 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

  • Frecuencia
    1.84 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Núcleos de CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (1 núcleo)
    2.40 GHz left arrow 2.20 GHz
  • Subprocesos de la CPU
    8 left arrow 8
  • Turbo (8 núcleos)
    2.40 GHz left arrow 2.00 GHz
  • Hiperhilo
    No left arrow No
  • Overclocking
    No left arrow No
  • arquitectura central
    hybrid (big.LITTLE) left arrow hybrid (big.LITTLE)
  • núcleo A
    4x Cortex-A73 left arrow 2x Cortex-A76
  • núcleo B
    4x Cortex-A53 left arrow 6x Cortex-A55
Gráficos internos

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

  • nombre de GPU
    ARM Mali-G72 MP12 left arrow ARM Mali-G57 MP2
  • frecuencia de GPU
    0.75 GHz left arrow 0.85 GHz
  • GPU (Turbo)
    No turbo left arrow No turbo
  • Unidades de ejecución
    12 left arrow 2
  • sombreadora
    192 left arrow 32
  • máx. Memoria GPU
    2 GB left arrow 4 GB
  • máx. muestra
    1 left arrow 2
  • Generación
    Bifrost 2 left arrow Vallhall 1
  • Versión de DirectX
    12 left arrow 12
  • Tecnología
    16 nm left arrow 7 nm
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2017 left arrow Q2/2020
Compatibilidad con códecs de hardware

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • h264
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP9
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VP8
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • AV1
    No left arrow Decode
  • AVC
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • VC-1
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
  • JPEG
    Decode / Encode left arrow Decode / Encode
Memoria y PCIe

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

  • Tipo de memoria
    LPDDR4X-2133 left arrow LPDDR4X-2133
  • máx. Memoria
    8 GB left arrow 12 GB
  • ECC
    No left arrow No
  • Canales de memoria
    4 left arrow 2
Cifrado

Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700.

  • AES-NI
    No left arrow No
Gestión Térmica

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 970 o MediaTek Dimensity 700. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

  • TDP (PL1)
    9 W left arrow
Detalles técnicos

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700 junto con una lista de extensiones ISA.

  • Conjunto de instrucciones (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit) left arrow ARMv8-A64 (64 bit)
  • virtualización
    None left arrow None
  • Caché L3
    2.00 MB left arrow --
  • Arquitectura
    Cortex-A73 / Cortex-A53 left arrow Cortex-A76 / Cortex-A55
  • Tecnología
    10 nm left arrow 7 nm
  • Enchufe
    N/A left arrow N/A
  • Fecha de lanzamiento
    Q3/2017 left arrow Q1/2021
  • Número de parte
    -- left arrow MT6833V/ZA
Dispositivos que utilizan este procesador

Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 970 y MediaTek Dimensity 700.

  • Utilizado en
    Huawei Honor 10Huawei Note 10Huawei PlayHuawei Honor View 10Huawei Mate 10 ProHuawei P20Huawei Nova 3Huawei Nova 4 left arrow Unknown
Últimas comparaciones