¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 970 o Intel Xeon E3-1230 v3? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 970 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.40 GHz. HiSilicon Kirin 970 se lanzó en Q3/2017.
Intel Xeon E3-1230 v3 tiene 4 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.40 GHz. Intel Xeon E3-1230 v3 se lanzó en Q2/2013.
Razones para considerar 
4
80 W
Razones para considerar
1.84 GHz
2.40 GHz
HiSilicon Kirin 970
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
Intel Xeon E3-1230 v3
Desktop / Server
Intel Xeon E3
4
Intel Xeon E3 v3
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 970 vs Intel Xeon E3-1230 v3 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
3.30 GHz
4
3.70 GHz
8
Yes
No
normal
--
--
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
no iGPU
No turbo
--
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
No
No
No
No
No
No
No
No
No
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
DDR3-1600
Yes
2
Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3.
Yes
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 970 o Intel Xeon E3-1230 v3. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
80 W
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3 junto con una lista de extensiones ISA.
x86-64 (64 bit)
VT-x, VT-x EPT, VT-d
SSE4.1, SSE4.2, AVX2
8.00 MB
Haswell S
22 nm
LGA 1150
Q2/2013
Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 970 y Intel Xeon E3-1230 v3.
Unknown
Russian 
English 
Germany 
Portuguese 
Italian 
French 
Japan 
Polish 
Chinese 
