¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 955 o Intel Atom C3336? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 955 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.50 GHz. HiSilicon Kirin 955 se lanzó en Q2/2016.
Intel Atom C3336 tiene 2 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.50 GHz. Intel Atom C3336 se lanzó en Q3/2018.
Razones para considerar 
1.50 GHz
2
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 955
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
Intel Atom C3336
Desktop / Server
Intel Atom
2
Intel Atom C3000
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 955 vs Intel Atom C3336 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
1.50 GHz
2
No turbo
2
No
No
normal
--
--
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
no iGPU
No turbo
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
No
No
No
No
No
No
No
No
No
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
DDR4-1866
128 GB
Yes
1
3.0
10
Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336.
Yes
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 955 o Intel Atom C3336. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
11 W
100 °C
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336 junto con una lista de extensiones ISA.
x86-64 (64 bit)
VT-x, VT-x EPT, VT-d
SSE4.1, SSE4.2
4.00 MB
Denverton
14 nm
BGA 1310
Q3/2018
Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 955 y Intel Atom C3336.
Unknown
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