¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 930 o HiSilicon Kirin 935? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 930 se lanzó en Q1/2015.
HiSilicon Kirin 935 tiene 8 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 935 se lanzó en Q1/2015.
Razones para considerar 
2.00 GHz
Razones para considerar
HiSilicon Kirin 935
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
HiSilicon Kirin 930
Mobile
HiSilicon Kirin
3
HiSilicon Kirin 930
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 935 vs HiSilicon Kirin 930 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
1.50 GHz
8
2.00 GHz
8
2.00 GHz
No
No
hybrid (big.LITTLE)
4x Cortex-A53
4x Cortex-A53
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
ARM Mali-T628 MP4
0.60 GHz
0.60 GHz
4
64
1
Midgard 2
11
32nm
Q4/2012
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
No
No
Decode / Encode
No
Decode / Encode
No
No
No
No
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
LPDDR3-1600
No
2
Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930.
No
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 935 o HiSilicon Kirin 930. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930 junto con una lista de extensiones ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
Cortex-A53 / Cortex-A53
28 nm
N/A
Q1/2015
Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 935 y HiSilicon Kirin 930.
Unknown
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