¿Qué CPU es mejor HiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 678? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
HiSilicon Kirin 930 tiene 8 núcleos con 8 hilos y funciona a una frecuencia máxima de 2.00 GHz. HiSilicon Kirin 930 se lanzó en Q1/2015.
Qualcomm Snapdragon 678 tiene 8 núcleos con 8 hilos y una velocidad de reloj de 2.00 GHz. Qualcomm Snapdragon 678 se lanzó en Q4/2020.
Razones para considerar 
Razones para considerar 
1.50 GHz
2.00 GHz
HiSilicon Kirin 930
Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
Qualcomm Snapdragon 678
Mobile
Qualcomm Snapdragon
7
Qualcomm Snapdragon 675/678
Qualcomm Snapdragon 675
En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 930 vs Qualcomm Snapdragon 678 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
1.70 GHz
8
2.20 GHz
8
1.70 GHz
No
No
hybrid (big.LITTLE)
2x Kryo 460 Gold
6x Kryp 460 Silver
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
Qualcomm Adreno 612
0.85 GHz
0.85 GHz
0
0
0
6
12.1
11 nm
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
Decode
Decode
Decode / Encode
Decode
Decode
No
Decode
Decode
Decode / Encode
Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
LPDDR4X-1866
No
2
Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678.
No
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 930 o Qualcomm Snapdragon 678. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678 junto con una lista de extensiones ISA.
ARMv8-A64 (64 bit)
None
Kryo 460
11 nm
N/A
Q4/2020
SM6150-AC
Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 930 y Qualcomm Snapdragon 678.
Xiaomi Redmi Note 10Motorola Moto G Stylus 2021
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