Comparando HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 460

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

• Nombre
  HiSilicon Kirin 9000E Qualcomm Snapdragon 460
• Segmento
  Mobile Mobile
• Familia
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  9 5
• grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 9000 Qualcomm Snapdragon 460

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 9000E vs Qualcomm Snapdragon 460 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• Frecuencia
  2.04 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.13 GHz 1.80 GHz
• Subprocesos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 núcleos)
  2.54 GHz 1.80 GHz
• Hiperhilo
  No No
• Overclocking
  No No
• arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• núcleo A
  1x Cortex-A77 4x Kryo 240 Gold
• núcleo B
  3x Cortex-A77 4x Kryo 240 Silver
• núcleo C
  4x Cortex-A55 --

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  ARM Mali-G78 MP22 Qualcomm Adreno 610
• frecuencia de GPU
  0.76 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Unidades de ejecución
  22 0
• sombreadora
  352 128
• máx. Memoria GPU
  -- 4 GB
• máx. muestra
  1 0
• Generación
  Vallhall 2 6
• Versión de DirectX
  12 12.1
• Tecnología
  5 nm 11 nm
• Fecha de lanzamiento
  Q4/2020 Q2/2019

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Decode No
• AVC
  Decode / Encode Decode
• VC-1
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-2133LPDDR5-2750 LPDDR3-933LPDDR4X-1866
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  4 1

Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460.

• AES-NI
  No No

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 9000E o Qualcomm Snapdragon 460. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460 junto con una lista de extensiones ISA.

• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A77 / Cortex-A55 Kryo 240
• Tecnología
  5 nm 11 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de lanzamiento
  Q4/2020 Q1/2020
• Número de parte
  -- SM4250-AA

Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 9000E y Qualcomm Snapdragon 460.

• Utilizado en
  Unknown Unknown