Comparando HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 808

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 659 y Qualcomm Snapdragon 808 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

• Nombre
  HiSilicon Kirin 659 Qualcomm Snapdragon 808
• Segmento
  Mobile Mobile
• Familia
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  4 2
• grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 808/810

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 659 vs Qualcomm Snapdragon 808 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• Overclocking
  No No
• arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 659 y Qualcomm Snapdragon 808 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 418
• frecuencia de GPU
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.60 GHz
• Unidades de ejecución
  2 0
• sombreadora
  32 128
• máx. muestra
  2 0
• Generación
  Midgard 4 4
• Tecnología
  28nm 20 nm
• Fecha de lanzamiento
  Q4/2015 Q2/2014

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 659 y Qualcomm Snapdragon 808. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 659 y Qualcomm Snapdragon 808, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 2 (Dual Channel)

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 659 o Qualcomm Snapdragon 808. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 659 y Qualcomm Snapdragon 808 junto con una lista de extensiones ISA.

• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• virtualización
  None None
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A57 / Cortex-A53
• Tecnología
  16 nm 20 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2016 Q3/2014
• Número de parte
  -- MSM8992