Comparando HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus

Averigüemos cuál de HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

• Nombre
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 888 Plus
• Segmento
  Mobile Mobile
• Familia
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generación
  4 8
• grupo de CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 888

En este bloque vamos a comparar HiSilicon Kirin 650 vs Qualcomm Snapdragon 888 Plus por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• Frecuencia
  1.70 GHz 1.80 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  2.00 GHz 3.00 GHz
• Subprocesos de la CPU
  8 8
• Turbo (8 núcleos)
  2.00 GHz 2.42 GHz
• Hiperhilo
  No No
• Overclocking
  No No
• arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• núcleo A
  4x Cortex-A53 1x Kryo 680 Prime
• núcleo B
  4x Cortex-A53 3x Kryo 680 Gold
• núcleo C
  -- 4x Kryo 680 Silver

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 660
• frecuencia de GPU
  0.90 GHz 0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz No turbo
• Unidades de ejecución
  2 0
• sombreadora
  32 0
• máx. muestra
  2 0
• Generación
  Midgard 4 6
• Versión de DirectX
  11 12.1
• Tecnología
  28nm 5 nm
• Fecha de lanzamiento
  Q4/2015 Q1/2021

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Para elegir el mejor modelo entre HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-933 LPDDR5-3200
• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 4

Soporte de cifrado AES-NI para CPU HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus.

• AES-NI
  No No

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para HiSilicon Kirin 650 o Qualcomm Snapdragon 888 Plus. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus junto con una lista de extensiones ISA.

• Conjunto de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• virtualización
  None None
• Caché L2
  -- 4.00 MB
• Caché L3
  -- 4.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Kryo 680
• Tecnología
  16 nm 5 nm
• Enchufe
  N/A N/A
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2016 Q3/2021
• Número de parte
  -- SM8350-AC

Lista de dispositivos basada en HiSilicon Kirin 650 y Qualcomm Snapdragon 888 Plus.

• Utilizado en
  Unknown Unknown