¿Qué CPU es mejor AMD G-T24L o HiSilicon Kirin 910T? En esta página hemos comparado los datos técnicos y las puntuaciones de los benchmarks de ambas CPUs.
AMD G-T24L tiene 1 núcleos con 1 hilos y funciona a una frecuencia máxima de No turbo. AMD G-T24L se lanzó en Q1/2011.
HiSilicon Kirin 910T tiene 4 núcleos con 1 hilos y una velocidad de reloj de No turbo. HiSilicon Kirin 910T se lanzó en Q1/2014.
Razones para considerar 
Razones para considerar 
1.00 GHz
1
AMD G-T24L
Averigüemos cuál de AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.
HiSilicon Kirin 910T
Mobile
HiSilicon Kirin
1
HiSilicon Kirin 910
En este bloque vamos a comparar AMD G-T24L vs HiSilicon Kirin 910T por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.
1.80 GHz
4
1.80 GHz
4
No
No
normal
Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.
ARM Mali-450 MP4
0.70 GHz
0.70 GHz
4
64
1
Utgard
28nm
2012
Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.
No
No
No
No
No
No
No
No
No
Para elegir el mejor modelo entre AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.
LPDDR3
No
1
Soporte de cifrado AES-NI para CPU AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T.
No
Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para AMD G-T24L o HiSilicon Kirin 910T. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.
Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T junto con una lista de extensiones ISA.
ARMv7-A32 (32 bit)
None
--
Cortex-A9
28 nm
N/A
Q1/2014
Lista de dispositivos basada en AMD G-T24L y HiSilicon Kirin 910T.
Unknown
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