Comparando AMD EPYC 7473X vs Intel Xeon W-3345

Averigüemos cuál de AMD EPYC 7473X y Intel Xeon W-3345 es de una generación más reciente y a qué segmento pertenece.

• Nombre
  AMD EPYC 7473X Intel Xeon W-3345
• Familia
  AMD EPYC Intel Xeon W
• grupo de CPU
  AMD EPYC 7003 Intel Xeon W-3300
• Segmento
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generación
  3 8
• Predecesor
  -- Intel Xeon W-3245

En este bloque vamos a comparar AMD EPYC 7473X vs Intel Xeon W-3345 por principales especificaciones técnicas: número de núcleos y subprocesos, frecuencias base y máxima, tecnología de proceso y tamaño de caché. Cuanto más altas sean estas especificaciones, más potente será su CPU.

• arquitectura central
  normal normal
• Overclocking
  No No
• Frecuencia
  2.80 GHz 3.00 GHz

Especificaciones comunes para tarjetas gráficas integradas en AMD EPYC 7473X y Intel Xeon W-3345 junto con interfaces compatibles y opciones de conexión. Este bloque no tiene efecto sobre la eficiencia final de la CPU.

• nombre de GPU
  no iGPU no iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo

Comparemos la compatibilidad de los códecs de video entre AMD EPYC 7473X y Intel Xeon W-3345. El soporte de hardware de decodificación de video mediante tarjetas gráficas integradas afecta directamente la velocidad y la calidad de la reproducción de videos.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No No
• h265 / HEVC (10 bit)
  No No
• h264
  No No
• VP8
  No No
• VP9
  No No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No No
• JPEG
  No No

Para elegir el mejor modelo entre AMD EPYC 7473X y Intel Xeon W-3345, debe prestar especial atención al tipo de memoria, la frecuencia del reloj, las funciones multicanal y la versión de PCIe. Cuanto más altos sean estos números, mejor será su CPU. Ten en cuenta que la memoria máxima y la frecuencia también pueden depender del modelo de placa base.

• Tipo de memoria
  DDR4-3200 DDR4-3200
• máx. Memoria
  4096 GB 4096 GB
• Canales de memoria
  8 (Octa Channel) 8
• ECC
  Yes Yes

Averigüemos qué valor de TDP sería mejor para AMD EPYC 7473X o Intel Xeon W-3345. La potencia de diseño térmico (TDP) indica la cantidad máxima de calor que debe disipar el sistema de enfriamiento del chip. Sin embargo, el valor de TDP solo da una indicación aproximada del consumo de energía real de la CPU.

• TDP (PL1)
  240 W 250 W
• TDP arriba
  280 W --
• TDP abajo
  225 W --

Aquí puede encontrar una comparación de los tamaños de caché de segundo y tercer nivel para las CPU AMD EPYC 7473X y Intel Xeon W-3345 junto con una lista de extensiones ISA.

• Tecnología
  7 nm 10 nm
• Enchufe
  SP3 LGA 4189
• Caché L2
  32.00 MB 30.00 MB
• Caché L3
  768.00 MB 36.00 MB
• Arquitectura
  Milan (Zen 3) Ice Lake W
• virtualización
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Conjunto de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Fecha de lanzamiento
  Q2/2022 Q3/2021