HiSilicon Kirin 950
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HiSilicon Kirin 950: Spezifikationen, Benchmarks und Tests

Gesamtpunktzahl
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Herrausgebracht
Q4/2015
HiSilicon Kirin 950

HiSilicon Kirin 950

Prozessorspezifikationen HiSilicon Kirin 950. Das Veröffentlichungsdatum ist Q4/2015 und der Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung. Der HiSilicon Kirin 950-Prozessor arbeitet mit der 1.80 GHz-Frequenz und wird auf dem Motherboard mit dem N/A-Sockel installiert. Die Kerne und Threads hier sind 8/8. HiSilicon Kirin 950 wird auf der Cortex-A72 / Cortex-A53-Architektur unter Verwendung des 16 nm-Workflows ausgeführt. Die Wärmeabgabe (TDP) beträgt . Unterstützt RAM LPDDR4.
Spezifikationen
Vollständige Liste der technischen Daten
CPU-Generation und Familie

Informationen über die HiSilicon Kirin 950-Prozessorfamilie, die für die Verwendung auf Laptops und Desktops priorisiert wird, sowie das Startdatum für den Verkauf.

  • Name
    HiSilicon Kirin 950
  • Segment
    Mobile
  • Familie
    HiSilicon Kirin
  • Generation
    4
  • CPU-Gruppe
    HiSilicon Kirin 950
CPU-Kerne und Grundfrequenz

Beschreibung der technischen Parameter und quantitativen Merkmale von HiSilicon Kirin 950, einschließlich: Anzahl der Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Kerne.

  • Frequenz
    1.80 GHz
  • CPU-Kerne
    8
  • Turbo (1 Kern)
    2.30 GHz
  • CPU-Threads
    8
  • Turbo (8 Kerne)
    2.30 GHz
  • Hyperthreading
    No
  • Übertakten
    No
  • Kernarchitektur
    hybrid (big.LITTLE)
  • A-Kern
    4x Cortex-A72
  • B-Kern
    4x Cortex-A53
Interne Grafiken

Details zur in HiSilicon Kirin 950 integrierten Grafikkarte und Verbindungsunterstützung.

  • GPU-Name
    ARM Mali-T880 MP4
  • GPU-Frequenz
    0.90 GHz
  • Grafikkarte (Turbo)
    0.90 GHz
  • Ausführungseinheiten
    4
  • Shader
    64
  • max. zeigt
    2
  • Generation
    Midgard 4
  • DirectX-Version
    11
  • Technologie
    16 nm
  • Erscheinungsdatum
    Q2/2016
Hardware-Codec-Unterstützung

Die Liste enthält Video-Codecs, mit denen der HiSilicon Kirin 950-Prozessor vollständig kompatibel ist.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    No
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    No
  • VC-1
    No
  • JPEG
    Decode / Encode
Speicher & PCIe

Der Abschnitt widmet sich vollständig dem Speichertyp, Mehrkanal, seiner Taktfrequenz und enthält Informationen über die PCIe-Versionen des Computerbusses HiSilicon Kirin 950.

  • Speichertyp
    LPDDR4
  • ECC
    No
  • Speicherkanäle
    2
Verschlüsselung

Unterstützung für die vom Entwickler in seine HiSilicon Kirin 950-Prozessoren implementierte AES-NI-Erweiterung.

  • AES-NI
    No
Thermisches Management

Das Konzept und die Interpretation des TDP-Werts (thermische Berechnung) für HiSilicon Kirin 950. Thermal Design Power (kurz TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die das Kühlsystem des Prozessorchips abführen muss.

Technische Details

Ein Informationsblock über die Größe des Prozessorcaches HiSilicon Kirin 950, der verschiedene Ebenen hat, und eine Beschreibung der Liste der ISA-Erweiterungen.

  • Befehlssatz (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisierung
    None
  • Architektur
    Cortex-A72 / Cortex-A53
  • Technologie
    16 nm
  • Steckdose
    N/A
  • Erscheinungsdatum
    Q4/2015
Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Liste der Geräte, die mit HiSilicon Kirin 950 ausgestattet sind.

  • Benutzt in
    Unknown
Bewerte den
HiSilicon Kirin 950
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