Informationen über die HiSilicon Kirin 810-Prozessorfamilie, die für die Verwendung auf Laptops und Desktops priorisiert wird, sowie das Startdatum für den Verkauf.

• Name
  HiSilicon Kirin 810
• Segment
  Mobile
• Familie
  HiSilicon Kirin
• Generation
  6
• CPU-Gruppe
  HiSilicon Kirin 810/820

Beschreibung der technischen Parameter und quantitativen Merkmale von HiSilicon Kirin 810, einschließlich: Anzahl der Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Kerne.

• Frequenz
  1.90 GHz
• CPU-Kerne
  8
• Turbo (1 Kern)
  2.20 GHz
• CPU-Threads
  8
• Turbo (8 Kerne)
  2.20 GHz
• Hyperthreading
  No
• Übertakten
  No
• Kernarchitektur
  hybrid (big.LITTLE)
• A-Kern
  2x Cortex-A76
• B-Kern
  6x Cortex-A55

Details zur in HiSilicon Kirin 810 integrierten Grafikkarte und Verbindungsunterstützung.

• GPU-Name
  ARM Mali-G52 MP6
• GPU-Frequenz
  0.85 GHz
• Grafikkarte (Turbo)
  No turbo
• Ausführungseinheiten
  16
• Shader
  288
• max. GPU-Speicher
  4 GB
• max. zeigt
  2
• Generation
  Bifrost 2
• DirectX-Version
  12
• Technologie
  12 nm
• Erscheinungsdatum
  Q1/2018

Die Liste enthält Video-Codecs, mit denen der HiSilicon Kirin 810-Prozessor vollständig kompatibel ist.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Der Abschnitt widmet sich vollständig dem Speichertyp, Mehrkanal, seiner Taktfrequenz und enthält Informationen über die PCIe-Versionen des Computerbusses HiSilicon Kirin 810.

• Speichertyp
  LPDDR4X-2133
• max. Speicher
  6 GB
• ECC
  No
• Speicherkanäle
  4

Unterstützung für die vom Entwickler in seine HiSilicon Kirin 810-Prozessoren implementierte AES-NI-Erweiterung.

• AES-NI
  No

Das Konzept und die Interpretation des TDP-Werts (thermische Berechnung) für HiSilicon Kirin 810. Thermal Design Power (kurz TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die das Kühlsystem des Prozessorchips abführen muss.

• TDP (PL1)
  5 W

Ein Informationsblock über die Größe des Prozessorcaches HiSilicon Kirin 810, der verschiedene Ebenen hat, und eine Beschreibung der Liste der ISA-Erweiterungen.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None
• L3-Cache
  1.00 MB
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55
• Technologie
  7 nm
• Steckdose
  N/A
• Erscheinungsdatum
  Q2/2019

Liste der Geräte, die mit HiSilicon Kirin 810 ausgestattet sind.

• Benutzt in
  Huawei Honor 9X ProHuawei Honor Play 4T ProHuawei MatePad 10.4Huawei Nova 5i ProHuawei P40 Lite