HiSilicon Kirin 655
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HiSilicon Kirin 655: Spezifikationen, Benchmarks und Tests

Gesamtpunktzahl
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Herrausgebracht
Q2/2016
HiSilicon Kirin 655

HiSilicon Kirin 655

Prozessorspezifikationen HiSilicon Kirin 655. Das Veröffentlichungsdatum ist Q2/2016 und der Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung. Der HiSilicon Kirin 655-Prozessor arbeitet mit der 1.70 GHz-Frequenz und wird auf dem Motherboard mit dem N/A-Sockel installiert. Die Kerne und Threads hier sind 8/8. HiSilicon Kirin 655 wird auf der Cortex-A53 / Cortex-A53-Architektur unter Verwendung des 16 nm-Workflows ausgeführt. Die Wärmeabgabe (TDP) beträgt . Unterstützt RAM LPDDR3-933.
Spezifikationen
Vollständige Liste der technischen Daten
CPU-Generation und Familie

Informationen über die HiSilicon Kirin 655-Prozessorfamilie, die für die Verwendung auf Laptops und Desktops priorisiert wird, sowie das Startdatum für den Verkauf.

  • Name
    HiSilicon Kirin 655
  • Segment
    Mobile
  • Familie
    HiSilicon Kirin
  • Generation
    4
  • CPU-Gruppe
    HiSilicon Kirin 650
CPU-Kerne und Grundfrequenz

Beschreibung der technischen Parameter und quantitativen Merkmale von HiSilicon Kirin 655, einschließlich: Anzahl der Threads, Basis- und Maximalfrequenzen, Kerne.

  • Frequenz
    1.70 GHz
  • CPU-Kerne
    8
  • Turbo (1 Kern)
    2.12 GHz
  • CPU-Threads
    8
  • Turbo (8 Kerne)
    2.12 GHz
  • Hyperthreading
    No
  • Übertakten
    No
  • Kernarchitektur
    hybrid (big.LITTLE)
  • A-Kern
    4x Cortex-A53
  • B-Kern
    4x Cortex-A53
Interne Grafiken

Details zur in HiSilicon Kirin 655 integrierten Grafikkarte und Verbindungsunterstützung.

  • GPU-Name
    ARM Mali-T830 MP2
  • GPU-Frequenz
    0.90 GHz
  • Grafikkarte (Turbo)
    0.90 GHz
  • Ausführungseinheiten
    2
  • Shader
    32
  • max. zeigt
    2
  • Generation
    Midgard 4
  • DirectX-Version
    11
  • Technologie
    28nm
  • Erscheinungsdatum
    Q4/2015
Hardware-Codec-Unterstützung

Die Liste enthält Video-Codecs, mit denen der HiSilicon Kirin 655-Prozessor vollständig kompatibel ist.

  • h265 / HEVC (8 bit)
    Decode / Encode
  • h265 / HEVC (10 bit)
    Decode
  • h264
    Decode / Encode
  • VP9
    No
  • VP8
    Decode / Encode
  • AV1
    No
  • AVC
    No
  • VC-1
    No
  • JPEG
    Decode / Encode
Speicher & PCIe

Der Abschnitt widmet sich vollständig dem Speichertyp, Mehrkanal, seiner Taktfrequenz und enthält Informationen über die PCIe-Versionen des Computerbusses HiSilicon Kirin 655.

  • Speichertyp
    LPDDR3-933
  • ECC
    No
  • Speicherkanäle
    2
Verschlüsselung

Unterstützung für die vom Entwickler in seine HiSilicon Kirin 655-Prozessoren implementierte AES-NI-Erweiterung.

  • AES-NI
    No
Thermisches Management

Das Konzept und die Interpretation des TDP-Werts (thermische Berechnung) für HiSilicon Kirin 655. Thermal Design Power (kurz TDP) gibt die maximale Wärmemenge an, die das Kühlsystem des Prozessorchips abführen muss.

Technische Details

Ein Informationsblock über die Größe des Prozessorcaches HiSilicon Kirin 655, der verschiedene Ebenen hat, und eine Beschreibung der Liste der ISA-Erweiterungen.

  • Befehlssatz (ISA)
    ARMv8-A64 (64 bit)
  • Virtualisierung
    None
  • Architektur
    Cortex-A53 / Cortex-A53
  • Technologie
    16 nm
  • Steckdose
    N/A
  • Erscheinungsdatum
    Q2/2016
Geräte, die diesen Prozessor verwenden

Liste der Geräte, die mit HiSilicon Kirin 655 ausgestattet sind.

  • Benutzt in
    Unknown
Bewerte den
HiSilicon Kirin 655
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