Informacje o segmencie (do komputerów stacjonarnych lub laptopów) i rodzinie procesorów HiSilicon Kirin 990 5G, a także o rozpoczęciu sprzedaży.

• Imię
  HiSilicon Kirin 990 5G
• Segment
  Mobile
• Rodzina
  HiSilicon Kirin
• Pokolenie
  8
• Kolekcja produktów
  HiSilicon Kirin 990

Charakterystyka techniczna i parametry ilościowe HiSilicon Kirin 990 5G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości bazowe i maksymalne. Im wyższe te parametry, tym mocniejszy procesor.

• Częstotliwość
  1.95 GHz
• Rdzenie procesora
  8
• Turbo (1 rdzeń)
  2.36 GHz
• Wątki procesora
  8
• Turbo (8 rdzeni)
  2.86 GHz
• Hyper Threading
  No
• Overclocking
  No
• Architektura rdzenia
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzeń A
  2x Cortex-A76
• Rdzeń B
  2x Cortex-A76
• Rdzeń C
  4x Cortex-A55

Ogólne parametry zintegrowanej karty graficznej w HiSilicon Kirin 990 5G oraz obsługiwane interfejsy i połączenia. Blok ten nie wpływa na ostateczną wydajność modelu procesora.

• Nazwa GPU
  ARM Mali-G76 MP16
• Częstotliwość GPU
  0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  No turbo
• Jednostki wykonawcze
  16
• Shader
  256
• Maks. Pamięć GPU
  4 GB
• Maks. wyświetlacze
  2
• Pokolenie
  Bifrost 3
• Wersja DirectX
  12
• Technologia
  7 nm
• Data wypuszczenia
  Q3/2018

Lista obsługiwanych kodeków wideo dla procesora HiSilicon Kirin 990 5G. Sprzętowa obsługa dekodowania wideo przez zintegrowaną grafikę bezpośrednio wpływa na szybkość i jakość klipów wideo.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• AV1
  No
• AVC
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode

Typ pamięci, szybkość zegara, wersje wielokanałowe i PCIe produktu HiSilicon Kirin 990 5G. Im wyższe te liczby, tym lepszy procesor. Warto pamiętać, że obsługiwana maksymalna pamięć i częstotliwość mogą zależeć od płyty głównej.

• Rodzaje pamięci
  LPDDR4X-4266
• Maks. wielkość pamięci
  8 GB
• ECC
  No
• Maks. liczba kanałów pamięci
  4

Obsługa szyfrowania AES-NI na procesorze HiSilicon Kirin 990 5G.

• AES-NI
  No

Dowiedzmy się, jaki jest TDP produktu HiSilicon Kirin 990 5G? Thermal Design Power (w skrócie TDP) wskazuje maksymalną ilość ciepła, jaką układ chłodzenia chipa musi odprowadzić. TDP to tylko przybliżenie rzeczywistego zużycia energii przez procesor. Ten wskaźnik jest bardzo ważny dla określenia ogólnej wydajności systemu.

• TDP (PL1)
  6 W

Tutaj znajdziesz informacje o wielkości pamięci podręcznej drugiego i trzeciego poziomu procesora HiSilicon Kirin 990 5G, a także listę rozszerzeń ISA.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• Wirtualizacja
  None
• Pamięć podręczna L3
  2.00 MB
• Architektura
  Cortex-A76 / Cortex-A55
• Technologia
  7 nm
• Obsługiwane gniazda
  N/A
• Data wypuszczenia
  Q3/2019

Lista urządzeń działających na HiSilicon Kirin 990 5G.

• Stosuje się w
  Unknown