CPU-Generation und Familie
Der Abschnitt hilft Ihnen herauszufinden, welcher der Prozessoren besser ist, gut übertaktet AMD Ryzen Embedded V1807B vs. Multi-Core Qualcomm Snapdragon 670 - neue Generation.
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Name
AMD Ryzen Embedded V1807B
Qualcomm Snapdragon 670
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Segment
Desktop / Server
Mobile
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Familie
AMD Ryzen Embedded
Qualcomm Snapdragon
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Generation
1
6
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CPU-Gruppe
AMD Ryzen Embedded V1000
Qualcomm Snapdragon 670
CPU-Kerne und Grundfrequenz
Dieser Block ermöglicht es Ihnen, AMD Ryzen Embedded V1807B vs. Qualcomm Snapdragon 670 in Bezug auf wichtige technische Aspekte zu vergleichen: Anzahl der Kerne, Anzahl der Threads, Cache-Größe, Übertaktungsfrequenz, technischer Prozess. Hohe Raten dieser Parameter sind Attribute der Leistung und Leistung des Prozessors und des gesamten PCs.
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Frequenz
3.35 GHz
1.70 GHz
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CPU-Kerne
4
8
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Turbo (1 Kern)
3.80 GHz
2.00 GHz
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CPU-Threads
8
8
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Hyperthreading
Yes
No
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Übertakten
No
No
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Kernarchitektur
normal
hybrid (big.LITTLE)
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A-Kern
--
2x Kryo 360 Gold
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B-Kern
--
6x Kryo 360 Silver
Interne Grafiken
Dieser Abschnitt wirkt sich nicht auf die Gesamtleistung der einzelnen Prozessoren aus. Hier sind die genauen Parameter der Grafikkarten, die in die Schnittstellen AMD Ryzen Embedded V1807B und Qualcomm Snapdragon 670 eingebaut sind, die den effizienten Betrieb dieser Modelle harmonisch beeinflussen.
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GPU-Name
AMD Radeon Vega 11 Graphics
Qualcomm Adreno 615
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GPU-Frequenz
1.30 GHz
0.70 GHz
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Grafikkarte (Turbo)
No turbo
0.70 GHz
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Ausführungseinheiten
11
0
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Shader
704
256
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max. GPU-Speicher
2 GB
--
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max. zeigt
3
0
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Generation
8
6
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DirectX-Version
12
12.1
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Technologie
14 nm
10 nm
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Erscheinungsdatum
Q1/2018
Q2/2018
Hardware-Codec-Unterstützung
Die Hardwareunterstützung durch Videodekodierung durch integrierte Grafik wirkt sich direkt auf die Qualität des angezeigten Videos und die Geschwindigkeit seiner Wiedergabe aus. Indem Sie die Anzahl der unterstützten Codecs vergleichen, können Sie den Unterschied zwischen AMD Ryzen Embedded V1807B und Qualcomm Snapdragon 670 sehen. Je größer die Fähigkeiten des Decoders, desto höher die Geschwindigkeit des Videostreams und desto genauer die Qualität der Nachbearbeitung der Anzeige von Clips und Spielvideos.
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h265 / HEVC (8 bit)
Decode / Encode
Decode
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h265 / HEVC (10 bit)
Decode / Encode
Decode
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h264
Decode / Encode
Decode
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VP9
Decode / Encode
Decode
-
VP8
Decode / Encode
Decode
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AV1
No
No
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AVC
Decode / Encode
Decode
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VC-1
Decode
Decode
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JPEG
Decode / Encode
Decode
Speicher & PCIe
Die hier präsentierten Informationen zeigen den grundlegenden Unterschied zwischen den Gedächtnisarten. Das Verständnis von Parametern wie Größe, Höchstgrenze, PCI-e-Version und Kanalisierung hilft bei der Auswahl Ihres Modells AMD Ryzen Embedded V1807B vs. Qualcomm Snapdragon 670. Die Höhe der vom Motherboard unterstützten Anzeigen erhöht die Punktzahl des gesamten Prozessors.
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Speichertyp
DDR4-3200
LPDDR4X-1866
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max. Speicher
32 GB
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ECC
Yes
No
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Speicherkanäle
2
2
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PCIe-Version
3.0
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PCIe-Lanes
16
Verschlüsselung
Dieser Block enthält Informationen über den Verschlüsselungstyp, der von den Prozessoren AMD Ryzen Embedded V1807B und Qualcomm Snapdragon 670 unterstützt wird. Die Erweiterung, die auf dem einzigartigen AES-NI-Algorithmus arbeitet, beschleunigt die Arbeit von Hardware und PC erheblich und lässt Anwendungen schneller reagieren.
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AES-NI
Yes
No
Thermisches Management
Der Abschnitt soll dabei helfen, eine grobe Einschätzung und Vorstellung von der möglichen Leistungsaufnahme der Prozessoren zu geben. Das Konzept der Thermal Design Power ist notwendig, um die Höhe der erzeugten maximalen Wärmemenge zu bestimmen, die vom eingebauten Kühlsystem abgeführt werden muss. Informationen zu TDP-Werten zeigen Ihnen die Fähigkeit, eine optimale Produktivität zu erreichen, und helfen Ihnen bei der Entscheidung, was besser und effizienter ist: AMD Ryzen Embedded V1807B und Qualcomm Snapdragon 670.
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TDP (PL1)
45 W
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TDP hoch
54 W
--
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TDP runter
35 W
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Anschluss max.
105 °C
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Technische Details
Hier können Sie die tatsächlichen Größen der Cache-Speicher AMD Ryzen Embedded V1807B und Qualcomm Snapdragon 670 vergleichen, die in die Ebenen L2 und L3 unterteilt sind. Außerdem erfahren Sie mehr über die Erweiterung der ISA-Standards, Virtualisierung, Sockets und andere technische Details.
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Befehlssatz (ISA)
x86-64 (64 bit)
ARMv8-A64 (64 bit)
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Virtualisierung
AMD-V, SVM
None
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ISA-Erweiterungen
SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
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L3-Cache
4.00 MB
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Architektur
Great Horned Owl (Zen)
Kryo 360
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Technologie
14 nm
10 nm
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Steckdose
FP5
N/A
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Erscheinungsdatum
Q1/2018
Q3/2018
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Artikelnummer
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SDM670
Geräte, die diesen Prozessor verwenden
Persönliche Desktop- und Laptop-Geräte basierend auf AMD Ryzen Embedded V1807B und Qualcomm Snapdragon 670.
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Benutzt in
Unknown
Unknown